2009 IEEE International SOI Conferenceсборник

Статьи, опубликованные в сборнике

---

• • 2009 Analysis of sense margin and reliability of 1T-DRAM fabricated on thin-film UTBOX substrates
  • Collaert N., Aoulaiche M., Rakowski M., De Wachter B., Bourdelle K., Nguyen B.Y., Boedta F., Delprat D., Jurczak M.
  • в сборнике 2009 IEEE International SOI Conference, место издания IEEE DOI
• • 2009 Fabrication of compressively-strained GeOI substrates using the Smart Cut<sup>TM</sup> technology
  • Augendre E., Sanchez L., Hartmann J.M., Van Den Daele W., Favier S., Guiot E., Ghyselen B., Bourdelle K.K., Cristoloveanu S., Billon T., Clavelier L.
  • в сборнике 2009 IEEE International SOI Conference, место издания IEEE DOI
• • 2009 LDD depletion effects in thin-BOX FDSOI devices with a ground plane
  • Yan R., Duane R., Razavi P., Afzalian A., Ferain I., Lee C.W., Dehdashti-Akhavan N., Bourdelle K., Nguyen B.Y., Colinge J.P.
  • в сборнике 2009 IEEE International SOI Conference, место издания IEEE DOI