Laser optoacoustic nondestructive method of thickness measurement of subsurface damaged layer in machined silicon wafersстатья

Информация о цитировании статьи получена из Web of Science, Scopus
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 19 июля 2013 г.