Аннотация:Эффективным решением проблемы контактного осаждения меди на электроотрицательных подложкахявляется связывание ионов меди в растворе электролита в прочный комплекс. Известно, что в глубокихэвтектических растворителях на основе холинхлорида ионы меди образуют хлоридные комплексы. В даннойработе впервые исследовано контактное осаждение меди на железных и стальных подложках в растворахмеди в глубоком эвтектическом растворителе – эталайне. Проведено сравнение контактных ипотенциостатически осажденных слоев меди. Осадки охарактеризованы методами атомно-силовой иэлектронной микроскопии и энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии.