РАЗРАБОТКА ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ПОЛУЧЕНИЯ НА ПОДСЛОЕ ИЗ КОБАЛЬТА ИЛИ МЕДИ МЕДНЫХ НАНОРАЗМЕРНЫХ ПРОВОДНИКОВ ПОКРЫТЫХ СВЕРХУ БАРЬЕРНОЙ ПО ОТНОШЕНИЮ К АТОМАМ МЕДИ ТОНКОЙ МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПЛЕНКОЙ СПЛАВА НА ОСНОВЕ КОБАЛЬТАстатья
Аннотация:Предложены электролиты и режимы электролиза для осаждения тонких металлических пленок из меди и сплава на основе кобальта, барьерного по отношению к атомам меди, на компоненты микроэлектронных устройств. Полученные образцы были исследованы с использованием электронного микроскопа. Результаты исследований показали, что полученные образцы удовлетворяют предъявленным требованиям формирования медной металлизации.